Verschmutzung
- Eintrag von MMS, KSS und anderen Bearbeitungsölen
- Schmauch- und Silikatrückstände durch konventionelle Schweißverfahren
- Bearbeitungsrückstände durch Reibrührschweißen
- Grate und Späne durch Schneiden, Fräsen und andere abrasive Verfahren
- Fasern und andere Partikel aus der Umgebung
- Oxidschicht und andere Haft- und Schweißbarrieren auf molekularer Ebene
- Fließspäne und Flussmittelrückstände in Platinen